晶圆灯

用于检查半导体晶圆或器件（包括集成电路）或用于检查半导体器件（包括集成电路）制造中使用的光掩模或光罩。

用于半导体晶圆检测设备的。

最小 150 平方英尺的存储空间（10英尺 x 15英尺），净高 9 英尺。使用带衬垫的容器，并确保地面平整、清洁。

使用气泡膜或泡沫衬垫包裹单个物品。使用坚固的箱子，并在单元之间留出 2 英寸的缓冲空间。避免阳光直射，并确保货架稳固。

坚固、带标签的容器，配有互锁式搁架。避免使用超大箱子。确保清晰的标签以便于取用。

装卸平台，门宽10英尺，净空高度8英尺。安全地面和叉车操作指南。

空间利用率、处理复杂性和包装要求会影响运输成本。